意芯半導體將與客戶密切合作，將多種技術整合到我們稱之為“先進封裝”的系統級芯片當中，通過利用多種設計和制造技術，我們與客戶合作，為客戶的應用開發提供最優化的芯片封裝解決方案。
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您可以在項目早期階段就與意芯展開合作，
我們將一起和您開發
并為您提供快速的合理技術和解決方案。
意芯半導體可以為您提供系統級的芯片封裝解決方案以及不斷創新的能力，
幫助您的項目縮短開發周期并快速上市,
提供一站式SIP封裝、3D封裝、半導體封裝等快速芯片封裝設計封裝服務
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